🎙️内容
今回のエピソードは、今週のニュースから「性能を決めるのは、材料の新しさじゃなくて詰め方の設計」という視点で3本を紹介しました。50年前のCPUがカセットテープでAIを読み込む・3Dプリンターの台を揺らすだけで部品が15%強くなる・スマホとPCの中身が2ナノ世代へ。パラメータを1バイトに4個詰める、溶けた樹脂をぎゅっと詰める、役割の違うチップを1パッケージに詰める——スケールは違えど、全部「詰め方」の話です。
▼ 紹介したニュース
・1975年のCPUで、言語モデルがしゃべった
・台を揺らすだけで3Dプリント部品が15%強くなった
・2026年は「2nm商用化元年」
⏱️チャプター
00:00 オープニング
02:28 1975年のCPUで、言語モデルがしゃべった
07:09 台を揺らすだけで3Dプリント部品が15%強くなった
11:56 2026年は「2nm商用化元年」
16:36 エンディング
参考👇
https://mattbeton.com/blog/bitnet-6502.html
https://fabscene.com/new/news/vibration-assisted-fff-pla-strength/
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/31/news016.html
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