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ディスコの次世代成長に向けた戦略的M&Aの提言
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半導体製造の「切る・削る・磨く」技術で世界トップシェアを誇るディスコは、生成AIやパワー半導体の需要増を背景に高収益を維持しています。
しかし、今後の成長に不可欠なチップレット等の先端パッケージング技術や、工場全体のAI制御といったスマートファクトリー領域では競合に後れを取っています。
本ポッドキャストでは、同社が単なる装置メーカーからプロセス全体のソリューションプロバイダーへ進化するため、米欧アジアのPEファンド傘下企業や有望スタートアップの戦略的買収を提言しています。
医療用レーザー技術やAIロボティクス、熱処理技術など、不足する機能を補完するM&Aにより、次世代市場での支配力強化を目指す内容です。
11時間前
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